联发科将要发布手机游戏芯片Helio G90，如何评价该策略？

据报道,联发科已经步入正常的流片进度，每代芯片都能顺利发布，在年初，联发科方面已经明确表示，将在年内发布一款定位高于其现有Helio P90的手机游戏芯片，这款芯片采用7nm工艺，支持5G网络，定位明显高于其他同类产品。

联发科高管指出,这款7nm制程的芯片是其目前最高阶的SOC序列，这款芯片在市场上有着良好的口碑，搭载在OPPO的知名产品如Reno Z中，销量喜人，它与OPPO以及海外制造商有着深厚的合作关系，这无疑增强了它在市场上的竞争力。

从网络制式上看,联发科很有可能继续搭载其自主研发的5G基带M70，这意味着集成基带或将在明年年初推出，这将进一步提升其产品的技术水平和市场竞争力，这款芯片在研发过程中所展现出的创新性和前瞻性也让人对其未来的发展充满期待。

联发科此次发布的Helio G90手机游戏芯片策略显示出其对于手机游戏市场的重视和投入，随着技术的不断进步和市场的不断变化，联发科将继续推出具有竞争力的产品，以满足消费者日益增长的需求，这也预示着其在手机游戏芯片领域的发展将更加广阔和深入。